iPhone 7-Plus-Pro外壳设计图亮相 处处充满惊喜

951人参与 |来源: |时间:2020-06-07

苹果对于产品的保密似乎不像过去这幺严谨,最近除了被爆出 iPhone 7 系列的天线将改为围绕在机身顶部与底部的设计之外,连最重要的外壳设计图都已曝光,从设计图中可以看到,先前传闻的 3.5mm 耳机孔确定取消,而背盖上也新增了三个接点位置。

iPhone 7/Plus/Pro外壳设计图亮相 处处充满惊喜

从设计图可以看出,iPhone 7 系列的外型设计与 iPhone 6/6s 系列相似,但镜头位置由原先的单一圆形改为长条状圆形,将有可能搭载先前传出的双镜头配置。另外,从设计图可以看到,底部的 3.5mm 耳机孔确定取消,并在背盖上加入三个接点位置,据传这三个接点将可支援 Smart Connector 配件,至于是否有更多应用则要等上市才会明了。

iPhone 7/Plus/Pro外壳设计图亮相 处处充满惊喜

 

据传今年 iPhone 7 将推出三款手机,分别是 iPhone 7、7 Plus 及 7 Pro,据消息指出 iPhone 7 Pro 将搭载 3GB RAM,至于更多有关 iPhone 7 的细节规格及产品外型皆尚未获得官方证实,目前的消息仅供参考。

 

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